iPhone 14系列机型沿用了历代iPhone的设计风格，不同的是iPhone 14 Pro系列机型将机身内部元器件都集成在手机后盖上，而iPhone 14机身内部元器件集成在手机中框上，屏幕与机身玻璃后盖处于一个相对独立的状态。因此，在进行手机维修时iPhone 14 Pro系列机型会比iPhone 14更困难。

从机身内部器件排布来看，与上一代机型并无太大差异，手机主板依旧放置在左侧，摄像头模组仍然保持左上角不变，下方是用于放置线性马达、扬声器、充电接口的尾板，中间为手机电池放置区域。由于不同机型电池之间容量大小的不同，在电池容量更大的iPhone 14 Pro系列机型中放置的是L型锂电池，而iPhone 14机型放置的是规则的长方形电池。

主板首层集成了屏幕、尾插、天线、电池、摄像头等众多接口，为避免接口排线的脱落，在主板上方使用了一体化屏蔽罩对排线连接的稳定性进行加固。同时，为加强主板的散热及防水性能，还在屏蔽罩上方覆盖了一层石墨烯材料。

上图是一台型号为A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解图，在主板结构设计方面，苹果一如既往地选择了双层主板的堆叠设计，以此压缩主板与手机内部空间占比。通过IFIXIT拆解报告显示，这台美版128G iPhone 14 Pro Max闪存芯片采用的是来自闪迪的NAND Flash闪存。

在内存方面今年苹果也进行了大升级，搭载了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM，要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等历代机型中，使用的SDRAM规格均为 LPDDR4X。LPDDR4X的运行速度为4266MT/S，LPDDR5的运行速度为6400MT/S，在运行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%，也正是因为这一提升，为A16处理器内存带宽带来了50%的增益。

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在射频基带方面，iPhone 14 Pro Max搭载了高通最新款X65基带，该基带由4nm工艺打造，与此前5nm的X60相比，能够实现更好的功耗控制。同时X65基带可以调用Band n53频段，在没有蜂窝网络和WiFi的紧急情况下，能够为手机提供紧急卫星通信功能。不过新基带依旧以外挂的形式搭载在主板上，因此新iPhone在手机信号方面可能不会有太大提升。