时间 :2022-11-14 浏览量:
深圳市美裕芯科技有限公司【FBGA代理】全新原装LCMXO2-1200HC-4MG132C FPGA - 现场可编程门阵列 1280 LUTs 105 I/O 3.3V !!!
产品描述:
LCMXO2-1200HC-4MG132C MachXO2™ 系列超低功耗、瞬时启动、非易失性 PLD 有六个器件,密度范围从 256 到 6864 个查找表 (LUT)。此外基于 LUT 的低成本可编程逻辑这些设备特性 嵌入式块 RAM (EBR)、分布式 RAM、用户闪存 (UFM)、锁相环 (PLL)、预制源同步 I/O 支持,高级配置支持,包括双启动常用的能力和强化版本功能,如SPI控制器, I2C控制器和定时器/计数器。这些功能允许这些设备用于低成本、大容量的消费者和系统应用程序。
LCMXO2-1200HC-4MG132C MachXO2 器件采用 65 nm 非易失性低功耗工艺设计。设备架构具有多种功能,例如可编程低摆幅差分 I/O 以及动态关闭 I/O 组、片上 PLL 和振荡器的能力。这些功能帮助管理静态和动态功耗导致所有成员的低静态功耗家庭。
LCMXO2-1200HC-4MG132C MachXO2 设备有两个版本:超低功耗 (ZE) 和高性能(HC 和他)设备。超低功耗设备提供三个速度等级 –1、–2 和 –3,其中 –3 是最快的。同样,高性能设备是提供三种速度等级:–4、–5 和 –6,其中 –6是最快的。 HC 设备具有内部线性支持外部 VCC 电源的稳压器3.3 V 或 2.5 V 的电压。仅 ZE 和 HE 设备接受 1.2 V 作为外部 VCC 电源电压。和三类电源电压除外设备(ZE、HC 和 HE)在功能上兼容和引脚相互兼容。
LCMXO2-1200HC-4MG132C MachXO2 PLD 可用于范围广泛的先进的无卤素封装范围从节省空间的 2.5 mm x 2.5 mm WLCSP 到 23 mm x23 毫米 fpBGA。 MachXO2 器件支持密度在同一个包内迁移。表 1.1 显示LUT 密度、封装和 I/O 选项,以及其他关键参数。预先设计的源同步逻辑在 MachXO2 器件系列中实现支持广泛的接口标准,包括 LPDDR,用于显示 I/O 的 DDR、DDR2 和 7:1 齿轮比。
LCMXO2-1200HC-4MG132C MachXO2 器件提供增强的 I/O 特性如驱动强度控制,转换率控制, PCI兼容性,总线保持器锁存器,上拉电阻,下拉电阻,开漏输出和热套接字。上拉、下拉和总线保持器功能是可控的“每针”的基础上。
一个用户可编程的内部振荡器包含在MachXO2 设备。该振荡器的时钟输出可以被定时器/计数器分频用作时钟输入功能,如 LED 控制、键盘扫描仪和类似的状态机。
LCMXO2-1200HC-4MG132C MachXO2 器件还提供灵活、可靠和来自片上闪存的安全配置。这些设备也可以从外部 SPI 闪存或由外部配置主机通过 JTAG 测试访问端口或通过I2C端口。此外,MachXO2 设备支持双启动功能(使用外部闪存)和远程现场升级 (TransFR) 功能。
LCMXO2-1200HC-4MG132C 莱迪思提供了多种设计工具,允许复杂的设计,以有效地实施使用MachXO2 系列器件。流行的逻辑综合工具为 MachXO2 提供综合库支持。晶格设计工具使用综合工具输出具有用户指定的偏好和约束在 MachXO2 器件中对设计进行布局和布线。这些工具从路由中提取时序和将其反注到设计中以进行时序验证。
LCMXO2-1200HC-4MG132C 莱迪思提供了许多预先设计的 IP (Intellectual属性)LatticeCORE™ 模块,包括一些免费许可的参考设计,经过优化适用于 MachXO2 PLD 系列。通过使用这些作为标准化模块的可配置软核 IP 内核,用户可以自由地专注于独特的方面他们的设计,提高他们的生产力。
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