半导体硅片是芯片制造最重要的材料，也是半导体产业的基石。而大硅片，通常指的是12英寸的硅片。而在摩尔定律的影响下，为了降低芯片成本，硅片越大越好，硅片直径越大，在单片硅片上可生产的芯片数量就越多，边缘损失的部分越小，单颗芯片的成本也就越低。

据2021年数据显示，在全球硅片市场上，日本信越化学、环球晶圆、德国世创、日本胜高、韩国SK Siltron、Soitec这6大厂商拿走了全球92%左右的份额。

而在国际市场中，12英寸硅片早已成为主流。据SEMI数据显示，2019年，全球300mm硅片出货面积占比已经达到67.22%。

直到2017年，张汝京博士创办的上海新昇（现为沪硅产业子公司）首次实现12英寸硅片量产，打破了国际巨头对大硅片的垄断。如今，沪硅产业表示，其12英寸大硅片已可用于28nm制程的芯片制造。

数据显示，2021年沪硅产业占全球份额仅为2.2%，而国内所有厂商合计占比也不超过5%。除了沪硅产业以外，还有如超硅半导体、中欣晶圆、奕斯伟、立昂微、中环股份等，都已经实现了300mm硅片的量产，而有研硅正在建设300mm硅片产线，这都是国内大硅片的中坚力量。

硅片本身技术难度极高，必须具备高标准的纯净度，硅片表面高度落差需要小于1nm，微颗粒小于1nm，杂质含量小于百亿分之一，并且随着制程的推进，对芯片缺陷密度、缺陷尺寸的容忍度也在不断降低，未来质量要求也将更趋严格。在这种严苛的标准下，硅片越大，难度也在呈几何倍上升。

好消息是，目前本土硅片厂商不仅为中芯国际、华虹、华力微、长江存储等中国大陆厂商供货，也走向了全球，包括台积电、格罗方德、意法半导体、联电等都已经有用到中国大陆厂商所生产的大硅片。

目前生产情况来看，数据显示，沪硅集团300mm硅片产能为30万片/月，中环股份为17万片/月，立昂微为15万片/月，中欣晶圆为20万片/月，奕斯伟可达到50万片/月。此外，还有媒体消息显示，如超硅半导体的300mm硅片产业达到30万片/月。

扩产情况上，有研硅显示2020年底已经开建300mm硅片项目，已开工产能达到30万片/月，而沪硅产业预计将新增30万片/月的大硅片产能，预计在2024年投产。中环股份则计划在2023年底实现60万片/月的300mm硅片产能。奕斯伟的硅产业基地二期项目也正在建设当中。

因此，据不完全统计，当前国产300mm硅片产能合计已经超过了162万片/月，随着沪硅产业、中环股份、奕斯伟的厂商新产线的投产后，国产12英寸硅片产能将超过265万片/月。

这波扩产浪潮一方面是由于国内市场需求旺盛所致，另一方面受到2020年下半年全球缺锌影响，包括日本胜高、信越化学等硅片大厂纷纷涨价，让国内的半导体产业链陷入被动。而随着大陆硅片厂商的进入，让国内产业链有了更多的主动权。