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【5G芯片供应】高通发布骁龙X75 5G基带芯片

时间 :2023-02-18   浏览量:

高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统,这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品,支持十载波聚合,并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间,也被业界称之为“5.5G”,将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布。骁龙 X75 的技术和创新赋能 OEM 厂商跨细分领域打造新一代体验,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)


QQ图片20230216125708.png高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品,预计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器提供了许多升级,其中最引人注目的是 20% 的能效提升。


据了解,这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。在这款基带芯片中,毫米波 mmWave 硬件(QTM565)与 Sub-6 硬件相融合。这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称,这提供了更简单的制造,部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外,将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上,可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天线模块与融合的收发器相配,降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上,高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。


在其他方面,该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年 X70 中第一代芯片相比,高通 5G 人工智能处理器第二代承诺将 AI 性能提高 2.5 倍,这意味着可以更智能地选择最佳频率,以实现最佳连接。高通公司声称,由于采用 GNSS 定位 Gen 2,定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗,还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。


高通公司表示,骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一起上市,暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。在全球范围内,预计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰手机中。QQ图片20230216114050.png

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