【英飞凌代理】英飞凌开建300mm功率半导体工厂

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时间：2023-02-20 浏览量：

2023年2月17日消息，英飞凌科技公司开始建设其新的半导体工厂，用于模拟/混合信号技术和功率半导体。该公司计划向该工厂投资约50亿欧元，且将于2026年开始生产。这是该公司历史上最大的单笔投资。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示:“我们正在通过扩大产能来加快步伐，以利用大趋势脱碳和数字化为我们提供的增长机会。“我们看到对半导体的结构性需求不断增长，例如用于可再生能源、数据中心和电动汽车。通过在德雷斯顿建设300毫米智能功率晶圆厂，我们为成功满足日益增长的半导体需求创造了必要的先决条件。”

英飞凌的这项投资是对实现欧盟委员会宣布的到2030年在欧盟达到全球半导体产量20%目标的重要贡献。德雷斯顿工厂生产的工业和汽车应用半导体将有助于确保未来欧洲关键行业的价值链。

此外，英飞凌的投资加强了推动脱碳和数字化的半导体的制造基础。模拟/混合信号器件用于电源系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网(IoT)应用。功率半导体和模拟/混合信号器件的相互作用使得创造特别节能和智能的系统解决方案成为可能。