时间 :2023-04-13 浏览量:
深圳市美裕芯科技有公司【分销存储器】MT53D512M32D2DS-046 AAT:D LPDDR4存储器 IC 质量保证 全新原装!!!
产品参数:
本数据表规定了统一 LPDDR4 和 LPDDR4X 产品的操作,并首先描述了 LPDDR4X 0.60V VDDQ 操作的具体要求。 将产品用作 LPDDR4 设备时。
• 超低电压内核和 I/O 电源
– VDD1 = 1.70–1.95V; 标称 1.80V
– VDD2 = 1.06–1.17V; 标称 1.10V
– VDDQ = 1.06–1.17V; 1.10V 标称电压或低 VDDQ = 0.57–0.65V; 标称 0.60V
• 频率范围
– 2133–10 MHz(数据速率范围:4266–20 Mb/s/pin)
• 16n 预取 DDR 架构
• 每个通道 8 个内部库,用于并发操作
• 单数据速率 CMD/ADR 输入
• 每字节通道的双向/差分数据选通
• 可编程读取和写入延迟 (RL/WL)
• 可编程和即时突发长度(BL =16、32)
• 针对并发银行操作的定向每银行刷新和易于命令调度
• 每个芯片高达 8.5 GB/s
• 用于控制自刷新率的片上温度传感器
• 部分阵列自刷新 (PASR)
• 可选择的输出驱动强度(DS)
• 时钟停止能力
• 符合 RoHS 标准的“绿色”包装
• 可编程 VSS (ODT) 终止
• AEC-Q100 选项标记
• VDD1/VDD2/VDDQ:1.80V/1.10V/1.10V 或 0.60V D
• 阵列配置
– 512兆×16(1通道×16 I/O)512M16
– 512兆×32(2通道×16 I/O)512M32
– 1024兆×32(2通道×16 I/O)1024M32
• 设备配置
– 封装 D1 中的 512M16 × 1 芯片
– 封装 D2 中的 512M16 × 2 芯片
– D4 封装中的 512M16 × 4 芯片
• FBGA“绿色”封装
– 200 球 WFBGA(10mm × 14.5mm ×0.8mm,Ø0.35 SMD)DS
– 200 球 VFBGA(10mm × 14.5mm × 0.95mm,Ø0.35 SMD)DT
• 速度等级、循环时间
– 535ps @ RL = 32/36 -053
– 468ps @ RL = 36/40 -046
• 特殊选项
– 汽车级(封装级老化)A
• 工作温度范围
– –40°C 至 +95°C IT
– –40°C 至 +105°C AT
– –40°C 至 +125°C UT1
• 修订版:D
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