意法半导体兴建基板制造厂，2023年计划投入量产！

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时间：2022-10-12 浏览量：

意法半导体(简称ST)将于意大利兴建一座整合式碳化硅(SiC)基板制造厂，预计2023年开始投产，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化硅元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率。

这座碳化硅基板厂邻近该公司已有的碳化硅元件制造厂，未来将成为欧洲首座6英寸碳化硅磊晶基板的量产基地，整合生产流程中所有程序。意法半导体表示未来下一步将开发8英寸晶圆。

这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划提供资金支援，全面完工后可新增约700个直接工作机会。

意法半导体总裁暨执行长表示，意法半导体正在全球推动旗下制造业务的转型，藉由提升8英

寸晶圆制造产能并强化专注于宽能隙半导体业务，以支援我们突破200亿美元营收的远大目标。

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