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原装包装
IGBT分立半导体模块 LOW POWER EASY
IGBT
F3L11MR12W2M1B74BOMA1 EasyPACK™ 2B 1200 V、11.3 mΩ 3 电平模块,采用有源 NPC (ANPC) 拓扑结构,采用 CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7、NTC 温度传感器和 PressFIT 接触技术。
产品参数:
产品种类: 分立半导体模块
产品: IGBT Silicon Carbide Modules
类型: CoolSiC MOSFET
技术: SiC
Vf - 正向电压: 4.6 V
Vr - 反向电压 : 1.2 kV
Vgs - 栅极-源极电压: - 10 V, 20 V
安装风格: Press Fit
封装 / 箱体: Module
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
封装: Tray
配置: 3-Phase
下降时间: 18.5 ns
Id-连续漏极电流: 100 A
工作电源电压: -
Pd-功率耗散: 20 mW (1/50 W)
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
Rds On-漏源导通电阻: 11.3 mOhms
上升时间: 23.4 ns
子类别: Discrete Semiconductor Modules
晶体管极性: N-Channel
典型关闭延迟时间: 82.9 ns
典型接通延迟时间: 26.7 ns
Vds-漏源极击穿电压: 1.2 kV
Vgs th-栅源极阈值电压: 5.55 V
零件号别名: F3L11MR12W2M1_B74 SP005408206
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我们提供的产品均来自原厂正品.
包装:原厂标准包装
港口:深圳
Q1:平台上看到的库存和价格是否准确?
A1:所有上架的线上商品都可以线上订购,但考虑到现货库存流动性大,目前无法做到100%准确。如有异常,您可以在线联系我司并给出相应的解决方案。
Q2: 能否提供原厂或代理商的资质证明?
A2:目前我们自营品牌 TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌。其他渠道为原厂和代理渠道。如有需要,我们可以根据具体品牌和型号进行沟通确认。
Q3.您是否在交货前测试或检查所有货物?
A3:是的,我们在发货前 100% 测试和检查所有商品。
Q4.你们的付款条件是什么?你们什么时候把零件寄给我?
A4:全额付款。货物将在收到付款后 1-5 个工作日内发货。
Q5.如何退款和换货?
A5:100% 退款保证或交换同级产品。
Q6:公司可以开具发票吗?
A6:您可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。
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