时间 :2022-10-21 浏览量:
长达逾2年的疫情红利于2022年初起明显消退,加上全球通膨压力加剧,TV、手机与NB等消费性电子需求大幅衰退,终端库存急速飙升,电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势,连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。
全球市场研究机构TrendForce今(20)日举行「2023年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会,认为因供应链库存急速攀升难以消化,客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂,预估明年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。
TrendForce表示,随着各国之间物流逐渐纾解,缺货潮下大量采购的终端整机、零组件陆续到仓; 但是,疫情红利消散,加上全球高通膨影响,消费性电子产品销售力道急冻,导致供应链库存激增,客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。
面对客户大动作修正晶圆投片订单,晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度,同时积极调整产品组合至汽车、工控等拉货力道较为稳定的应用。此外,更积极展开特殊制程多元化布局,以期与竞争对手做出差异化。
TrendForce预估,2023年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。
据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2022年全球晶圆厂设备支出总额虽达990亿美元,续创新高,但较先前所预估的1,090亿美元则有约9%下修幅度,另对于2023年则是预期将小幅衰退2%,约达970亿美元。以此来看,半导体相关设备业者接单高峰期恐已过,第4季后将逐步向下,若最大客户台积电未来有所修正,跌势将更为显着。
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