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【汽车芯片代理商】台积电拟扩大在日本投资

时间 :2022-10-21   浏览量:

据20日报导,全球晶圆代工龙头台积电基于中美紧张关系升级,已对公司业务构成挑战,为谋降低地缘政治风险,因此计划扩大在日本的业务。


鉴于全球半导体产业链因政治、疫情等因素处于动荡状态,尤其美国和日本等国家对于中国半导体快速崛起,以及全球芯片制造业过于集中在台湾备感担忧。因此台积电正在日本九州熊本建厂,为其在日本第一座晶圆厂,投资约数十亿美元且得到日本政府补助。熊本厂将聚焦于生产成熟制程的芯片,预定2024年底开始出货。


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知情人士表示,日本政府已私下暗示台积电,希望其除了在日本建厂之外,还能进一步扩大在日本的投资,但相关讨论目前尚未拍板,台积电内部正在研究相关可行性。


若台积电决定扩大在日本的投资,可能会在九州生产更先进的芯片。


对此,台积电表示,日本厂目前按照原订计划进行,进度良好;不评论市场传闻。台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中表示,日本投资依进度进行。


台湾半导体产业协会(TSIA)19日召开2022年会,台积电董事长暨TSIA理事长刘德音在致词时表示,新冠疫情延烧已快3年,加上中美贸易战、以及地缘冲突如乌俄战争及两岸紧张等情势不断升高,加深对全球半导体产业供应链的冲击,面临的挑战比之前更加严峻。然而过去一年台湾半导体产业在此产业链中依旧缔造了“制造第一、封装测试第一、IC设计第二”的亮丽成绩,预估2022年台湾IC产业产值达新台币4.88兆元,较2021年成长19.7%。


据了解,台积电与日本索尼半导体解决方案(SSS)及电装株式会社(DENSO)合资公司JASM,在日本熊本建厂,预计2024年底前开始以28纳米、22纳米、16纳米及12纳米制程生产,月产能5.5万片。


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