时间 ：2022-11-09 浏览量：
据AutoForecast Solutions（AFS）的数据显示，截至10月30日，全球车市因芯片短缺减产量约390.5万辆。到今年年底，这一数字可能增至427.85万辆。
可缺芯数量并不能让晶圆厂松口价格，若让晶圆厂松口价格，要么需求变少，要么加大芯片投片量，以量换价。
此前，台积电车用 MCU 业务开发处处长林振铭表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，并且全力布局车用芯片工艺及扩大产能，逻辑工艺方面推出最先进的5nm的N5A工艺，射频工艺亦推出6nm的N6RF工艺。但他同时也表示车用芯片厂应该做好计划并建立缓冲库存。
据了解，由于汽车供应链相当复杂，比智能手机复杂至少10 倍。更重要的是，先进制程开发费用高昂，而成熟制程在近两年所需的成本也不断攀升。而且车用芯片生产周期要5个月，客户在提出需求后，要5个月后才能交货，这就意味着建厂扩产，将产生新的厂房运营、新增设备和雇员费用，不仅所需的费用高昂，而且供应时间也会延长。
半导体行业面向未来的投资重点在先进制程上，这对于争夺成熟制程芯片的汽车行业来说不是个好消息。对于晶圆厂来说，成熟制程即便需求旺盛，也需要审慎对待。
预计从 2023 年开始，将掀起一波成熟制程产能扩张投资热潮。但投资产出需要一定时间，重要的是芯片公司还需要 6-9 个月的时间来提高产量，这意味着在 2024 年底或 2025 年初之前，全球性的车用芯片短缺问题不会得到解决。
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