时间 ：2022-11-09 浏览量：
目前晶圆代工与 IDM 及一级供应商（Tier 1）各退一步，预估可达成 2023 全年代工报价进行个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。部分汽车厂商坦言，仍在与代工厂协议中，不同晶圆代工厂所拥有的车用产能比例不同，对价格的坚持度也不一。
对汽车供应链来说，最大限制仍在于代工厂符合车规产能的制程有限，这也是车用芯片持续缺货的主因。针对2023年车用芯片的代工价格，主流汽车供应链考量短缺难解，仍倾向从长期计议及合作角度来协商。
笔者了解到，近两年汽车芯片短缺，原因主要体现在以下4个方面：
1、汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。
2、车用芯片大多由供应链系统厂商（发动机控制、仪表盘电子设备等）购买，而不是汽车制造商购买的，导致供应链更加复杂。
3、车用芯片大多采用成熟制程工艺。
4、车用芯片设计周期较长，且要满足多种严格的规范标准，因此，汽车制造商很难在短期内更换供应商。
目前全球主要芯片代工厂在选择加工其他芯片，还是加工汽车MCU微控制器上，有着自身的经济考量。汽车控制模块大量使用MCU微控制器，主要供应商为瑞萨、英飞凌、NXP、ST、TI、Microchip这6家主流MCU制造商，且占据全球90%以上的车载MCU份额。
基于车用MCU基于成本和性能考虑，工艺节点基本集中在40-45nm传统范围工艺节点上。6大主流MCU制造商基本上会把大部分IDM都把芯片生产外包给台积电等代工厂，特别是台积电占全球车用MCU总代工的60%-70%的市场份额。
相比消费级芯片，车规级芯片具有生产要求高、利润低，产值仅占全行业产值的10%左右，在消费类芯片需求增长、产能整体不足的情况下，芯片厂商更愿意生产利润率高的消费类芯片。
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