时间 ：2022-11-19 浏览量：
刚刚最新消息，2022中国汽车芯片高峰论坛上，今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。
无独有偶，数日前，在2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示，当前国产汽车芯片尚且处于“春秋”早期时代，企业数量快速增长，但大部分汽车芯片产品仅获得初步车规级认证，建议企业布局发挥各自产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。同时，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。
通常而言，车规级芯片要对安全性、可靠性、稳定性要求高，从设计到流片技术壁垒高，而且传统芯片、汽车电子和整车已经形成一个比较稳定的合作格局，短期替代的难度是比较大的。而新能源汽车为国产汽车芯片提供了新赛道。仅从整车的芯片数量来看，传统车型需要850到1050颗，新能源车型需要920到1180颗。
分类来看，在典型的新能源汽车中，功率、控制、电源、通信、驱动和模拟芯片用量比较多，智能网联的发展也对增加对计算、安全、无线通信、存储芯片和传感器的需求；另一方面，随着域控制器的发展，低端的MCU会被集成到SoC里面，另外，部分功能单一的芯片也可能会被集成到SoC或SBC芯片中。
据联盟统计，国内目前大概有110家到130家企业开发和生产汽车芯片，公开宣传显示，50%企业实现了量产应用，超过70%的企业供应种类不多于10种。另外，有50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。
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